當前，在經歷了近2年的缺芯和產能擴充之后，芯片行業的缺貨潮似乎開始出現緩解的跡象。尤其是下半年以來，消費電子市場需求大幅降低，消費芯片出現減產砍單的現象。

此前，聯發科已對四季度5G芯片砍單30%-35%；高通也對高端驍龍8系列產量下調10%-15%。天風證券分析師郭明錤表示，終端市場需求不振的情況恐怕到明年一季度都難以改善。

消費電子市場遇冷的隱憂，早在今年年初就已浮現。通貨膨脹、俄烏戰爭、供應鏈受阻等多重因素共同作用下，PC、手機等消費電子產品出貨量明顯下降。在此趨勢下，國際大廠紛紛拉響下行警報，包括英特爾、英偉達、美光等巨頭在內的芯片企業均表示，之前各產品系列的需求連續兩年激增，但未來幾個月會較為坎坷，消費環境轉冷。

TrendForce指出，目前晶圓代工廠客戶砍單的情況正持續擴大，包括電源管理芯片、圖像傳感器及部分MCU都已出現砍單情況，8英寸代工廠的產能利用率下滑情況最為顯著。

因此，導致晶圓代工廠不得不通過降價“搶客”。據經濟日報消息，已有晶圓代工廠近期降價逾一成。為了防堵訂單流失，一些晶圓代工廠向客戶約定，在部分特定制程開出“優惠價”，折讓約個位數百分比，相當于變相降價。

臺積電表示，針對消費電子產品需求疲軟，半導體供應鏈庫存過高的現象，預期需要幾個季度時間重新平衡至較健康水平；中芯國際也遭遇到消費電子客戶砍單，有些工藝節點松下來，正在尋找新客戶補位。

有業內人士透露，以前都是客戶送上門，現在需要出門找客戶了。盡管代工廠都不愿意公開承認，但這些信息得到了多方交叉驗證，跟代工廠打交道的芯片設計公司的反饋也是如此。

對此，中國國際經濟交流中心美歐研究部副部長研究員張茉楠：過去兩年，芯片大廠瘋狂擴產，但現在全球經濟增速放緩，需求減弱，因此出現了一種結構性供給過剩現象。

野村證券繼8月底保守看待今明兩年全球芯片出貨成長率之后，在9月初又下修了這兩年的成長率，將今年全球芯片出貨成長率由原先預估的9.9%大砍至5.7%、2023年由衰退0.5%擴大至衰退6%。

在此前《小心，半導體下行周期來襲》一文中，一眾行業機構的預測也體現出業界對未來芯片產能過剩的擔憂，半導體即將進入下行周期的論調“甚囂塵上”。

回顧過去兩年的半導體市場，自2020年起，缺芯潮全球蔓延，國內外原廠芯片交期拉長，市場價格也出現暴漲。導致很多晶圓廠、封測廠生產節奏被打亂，部分芯片設計公司供貨不能保證，下游廠商到處找貨、大規模備貨，恐慌性下單遍布整個產業鏈，導致產業真實需求成迷，缺貨的情況也越來越嚴重。

當時整個芯片行業的頭等大事，就是找產能。

“在當時的大背景下，一個公司的綜合能力全部體現在‘能搶到多少貨’這一指標上。”在供應鏈產能緊張的情況下，爭取產能成為了所有半導體企業的必修課。

尤其是對于大量中小型的芯片設計創業公司，產能開始成為一件攸關生死存亡的事情，沒有產能意味著停擺，已經流片的芯片也不能量產驗證，這會嚴重影響后續融資，CEO帶隊全國跑找產能已經不是新鮮事。

在典型周期性的芯片行業，每一次危機都意味著格局輪換。拿到產能的廠商將成為贏家，而競爭失敗者，很可能已經站在了危險的邊緣。

人人危難之下，供應鏈安全成為產業界關注的焦點話題。

這輪空前的缺芯危機，本質原因還是供需矛盾。

半導體行業過去兩年的供不應求，讓許多芯片制造商們開始大力擴產增能。臺積電、三星、聯電、英特爾、格芯、中芯國際等代工巨頭都相繼宣布擴產計劃。

圖源：全球半導體觀察

SEMI數據顯示，從2021-2023年Fab投資達到歷史新高，僅2022年一年的投資就增長了14%，達到了近260億美元，28個新批量晶圓廠將于2022年開始建設，包括23個12英寸晶圓廠和5個8英寸晶圓廠。全球化布局在加速，大部分產能將在2023-2024年上線。

至此，市場需求疲軟，產能卻極大擴充，供需錯配下就回到了上文提到的趨勢預測——“半導體市場即將進入下行周期”。

觀察當前行業現狀，芯片市場已從前期的全面短缺向結構性失衡分化，消費電子市場需求下降，但以汽車和工控為代表的高端應用市場需求仍較為強勁，尤其是新能源汽車銷量的暴增，進一步帶動高端車規級芯片的市場需求。

消費市場砍單導致產能松動的同時，各大芯片廠商將產能轉向了更熱門的汽車芯片，臺積電、英飛凌、英特爾、格芯等廠商均宣布了各自的擴產或者向汽車芯片產能調配的計劃。業內預計，車載芯片產能建設，到生產、上車周期很長，現在擴產的產能也只能在2023年之后才能釋放出來。

這場持續近兩年的芯片短缺以及市場后續的反復波動，正在從供應鏈、技術、產業規劃等方面悄悄重塑產業格局。

從缺芯“漲潮”到“退潮”，再到“砍單潮”起，面對產業波動，被裹挾其中的供應鏈公司如何自保？為應對芯片短缺都采取了哪些措施？

在缺芯時期的產能爭奪戰中，具備一定規模的大公司更具優勢。

眾所周知，“保大客戶”是業界在產能緊缺時期的共同策略，無論是晶圓廠、封測廠還是芯片設計廠商都會率先保證大客戶的訂單供應。

所以，行業大廠面對供應商的話語權更高，一般通過與晶圓廠、封測廠合作建設專線，制定長期產能規劃來保證自身利益，在產能緊缺的時期也更有保障。

另一方面，在芯片制造價格普漲的情況下，看到一些芯片制造廠開始不講“武德”，在無法協調好諸多客戶產能的情況下，在幾家客戶之間搞競價，把每片600-800美元的8英寸晶圓，炒到了1600-1800美元，意味著芯片成本也要翻番，也加劇了原本就緊張的供應壓力。

其實加價獲得產能并非罕見，早在2020下半年，許多中小型半導體廠商在供應商的訂單和產能就已經不能保證。在合作的晶圓廠排單已經遙遙無期，新供應商導入也并非一蹴而就，整個業內根本沒有產能空缺，如果能用加價換來產能對于公司來說其實不算壞事。

有知情人透露，去年10月，漲價潮發酵最厲害時，一家設計企業就坐上了這樣的牌桌。當時十幾家海內外設計企業參與競拍，他們最終以3倍的價格搶到了幾千片晶圓的產能。“現實情況是，當時如果搶不到產能，可能公司就餓死了。”

據了解，這樣一張入場券可不是隨便誰都能拿到，要想參與競拍，至少要先拿出高于原來50%的資金，而且有錢也不一定能買到產能，還得和代工廠有長期合作，投片量足夠大的客戶才有資格競拍。

此外，很多廠商均提到，在整個行業晶圓產能都較為緊張的時候，與多家晶圓和封測廠形成穩固、良性的合作機制，通過制訂長期產能規劃等方式確保晶圓產能，也是很重要的因素之一。

對于供應鏈產能緊缺的問題，近年來，國內外相關企業陸續宣布投建晶圓廠和封測生產線，同時公司也將通過配合當前供應商作產能擴充驗證以及自身導入新供應商等方式，讓供應鏈體系更為穩健，避免相關產能風險的出現。

對此，摩爾精英流片業務負責人表示，對于這些資金、人力都短缺的初創型芯片設計企業，只有在有限的時間和資金中做出產品，才能獲得下一輪資本的青睞，才不會消失在時間的洪流中。而在此過程中，選擇一家可靠、合適的服務供應商便成了重中之重。

以摩爾精英流片業務為例來看，可以通過一站式服務對接全球數十家主流Foundry，工藝覆蓋8nm-350nm。在晶圓廠產能緊張的階段，利用平臺的技術和產業資源幫助中小設計企業爭取產能，選擇合適的工藝平臺。

除了幫助中小芯片設計企業爭取產能之外，在當前芯片短缺態勢趨緩，甚至產能出現松動、上游廠商砍單的情況下，供應鏈服務商還能幫助晶圓代工廠整合大量中小客戶的訂單需求，為合作Foundry提供長尾客戶的高效支持管理，提升產線利用率，以及進一步了解行業中不斷演進、變化的客戶和市場需求。

綜合來看，類似于摩爾精英流片服務的服務供應商能夠通過整合和利用自身的技術和資源，協助客戶和晶圓廠解決當前所遇到的供應鏈難點，從技術、商務、產能等方面提供最優解，顯著降低客戶成本和開發風險，縮短客戶芯片研發周期。同時，也能幫助晶圓廠充分利用產能，以及了解長尾客戶及市場的需求。

簡單總結就是，產能緊張時幫芯片設計企業找產能，產能松動時幫晶圓代工廠找客戶，幫助產業上下游企業更好的應對產能波動周期。

行業洗牌向來殘酷。

產能緊張時，有產能的企業可在提價的同時擴大市場占有率，而無產能企業可能將很快遇到現金流問題，繼而客戶流失，最后倒閉或者被收購，導致整個行業進入強者恒強的局面。

這種情況下，中小設計公司最好是考慮靈活產品設計，或者通過與下游客戶聯動等方式爭取產能，等待上游產能逐漸復蘇。

不夸張地說，這一輪缺芯危機為全行業敲響了警鐘。即便如今芯片行業已經挺過了最艱難的時期，但其中的親歷者都會記住一個教訓，供應鏈安全有時是比產品研發更要緊的事。

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